采用美国BEST公司的生产技术与设备，采用本公司自行开发研制的高性能免清洗焊剂，配合进口优质的合金粉末焊料精制而成。焊剂中添加优质触变剂，具有优越的流动性，印刷后不易坍塌，焊剂化学活性可调，可焊性好；锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求，尤其对精细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有优良的效果。
·本产品为免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的TCT探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
·连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。
·溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
·本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
·回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。
·回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。
·助焊剂含量低，干燥性能好。
·焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 〕
·产品储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。
·适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。
锡膏特性
| 项 目 |
说 明 |
检测方式 |
| 粘度范围 |
700±50kcps |
Brookfield(5rpm),90.5% metal load |
| 坍塌试验 |
合格 |
JIS Z 3284 8 |
| 粘着力(Vs 暴露时间) |
48gF(0小时) 56gF(2小时)
68gF(4小时) 44gF(8小时) |
JIS Z 3284 9 |
| 助焊剂含量 |
9.5±0.2% |
JIS Z 3197 6.1 |
| 扩展率 |
>90% |
Copper plate(Sn63,90%metal) |
| 锡珠试验 |
合格 |
In house |
| 触变指数 |
合格 |
In house |
适用于通信类产品（电话机、手机、程控交换机等）、电脑板卡、音响类产品（VCD、DVD、MP3、CD 等）、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品、家用电器控制板、汽车电子产品等。
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