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产品说明 |
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无铅焊锡线:随着欧洲WEEE法规要求在2006年7月前分阶段废止电子焊接中铅的使用,日本也在努力更早的时间达到相同的目标,无铅应用在全世界正呈现迅速增长的势头。毋庸置疑,无铅焊接也带来了一系列的挑战,提出作为一般装配的首选-无铅合金。有关其工艺极限的数据在进一步论证。两种主要的合金都是锡-银-铜和锡-铜合金的变体,随着时间的推移,无铅焊接在今天已经能够成为现实,我们已经能够接近这个现实,最初曾经有多至100种无铅合金配制受到人们的关注,而现在则只有十几种正在为人们使用。人们的认识逐渐趋向于锡-银-铜和锡-铜合金,时至今日无铅焊接已经卓有成效,而又不降低生产产出,工艺参数已经得到标准的定义,无铅焊接已成为今天的现实。---无铅焊锡线 | |
无铅锡条、锡线的选择和特性 | |
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编号 |
合金成份(wt.%) |
熔点(℃) |
松香锡线 |
实心锡线 |
扩展率(%) |
湿润性 |
| QX16 |
Sn-3Ag |
221-230 |
● |
● |
73 |
良好 |
| QX18 |
Sn-3.5Ag |
221 |
● |
● |
75 |
良好 |
| QX19 |
Sn-4Ag |
225-235 |
● |
● |
76 |
良好 |
| QX26 |
Sn-0.7Cu |
227 |
● |
● |
70 |
良好 |
| QX28 |
Sn-99.95 |
232 |
● |
● |
70 |
良好 |
| QX29 |
Sn-3Cu |
227-320 |
● |
● |
- |
良好 |
| QX48 |
Sn-5Sb |
230-240 |
● |
● |
- |
良好 |
| QX56 |
Sn-58Bi |
138 |
/ |
● |
- |
良好 |
| QX58 |
Sn-50In |
117-125 |
/ |
● |
- |
- |
| QXLF66 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
217 |
● |
● |
78 |
良好 |
| QXLF68 |
Sn-Ag3.5-Cu0.7 |
217 |
● |
● |
78 |
良好 |
| QXLF69 |
Sn-4Ag-0.5Cu |
217 |
● |
● |
78 |
良好 |
| QX86 |
Sn-Zn-Bi |
189-199 |
● |
● |
- |
- |
| QX88 |
Sn-Ag-Bi |
206-213 |
/ |
● |
- |
良好 |
| QX89 |
Sn-Ag-Bi |
207-212 |
/ |
● |
- |
良好 |
| QX93 |
Sn-Ag-Cu-Bb |
200-230 |
● |
● |
- |
良好 |
| QX95 |
Sn-Ag-Cu-Bi |
200-230 |
/ |
● |
- |
良好 |
(1)以上表中 " ● "为本公司可供应产品。 (2)本公司向您推荐QX18、QX26和QXLF系列。 (3)本表中“-”是本公司已经测试正处于应用验证数据阶段。 (4)华氏Flash=915(摄氏Cdsiur+32) | |
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