Welcome to szqxhx.com
 HOMEPAGE  FAVORITE  WEB MAIL
用户登录
用 户:
密 码:

产品分类
 无铅焊锡
 焊锡线
 焊锡条
 焊锡膏
 锡球
 阳极棒
 助焊剂
 清洗剂
  您的位置:首 页>> 技术资讯>>理解锡膏的回流过程

理解锡膏的回流过程


http://www.szqxhx.com 2006年12月20日

    焊剂的质量评定可分为 使用性 及 抗腐蚀性 两部分

1、工艺性能

(1) 外观

焊剂外观应均匀一致,透明,无误沉淀、浑浊和分层现象,无异物,如果是免清洗焊剂,则应清澈透明。此外,包装应密封,不得有渗漏痕迹,包装上应有出厂日期和使用有效期。

(2) 发泡能力

发泡能力是焊剂的工艺指标,普通松香型焊剂要求达到固体含量大于5%。低固免清洗焊剂则应通过发泡器试验认可,当然,对不易发泡的低固助焊剂可采用喷雾涂布的方式进行涂布。

(3) 扩展率

不同活性焊剂的要求不同

R 不小于75%
RMA 不小于80%
RA 不小于90%
低固免清洗 不小于80%

(4) 相对润湿力

相对润湿力采用润湿平衡测试仪进行试验。

(5) 焊后残渣干燥度

一般在焊剂使用1.5h后,将白垩粉撒在其表面,再用毛刷轻轻往下刷,不应有百垩粉粘在焊剂残渣上的现象。

2、理化指标

(1) 固体含量

松香型 大于等于15%
水溶性 8~10%
低固免清洗 1~3

(2) 卤素含量

R 不应使络银试纸变白活浅黄色
RMA 同上
RA 0.07~0.2%
低固免清洗 无

(3) 水萃取电阻率(括号内为10的指数)

R 大于等于5*10(5)
RMA 大于等于5*10(5)
RA 大于等于5*10(4)

(4) 铜镜腐蚀性

R 铜镜基本无变化
RMA 焊剂不应使铜镜有穿透性腐蚀

(5) 绝缘电阻(SIR)(括号内为10的指数)

一级 二级
R 1*10(12) 1*10(11)
RMA 1*10(11) 1*10(10)
RA 1*10(12) 1*10(11)

QQ在线咨询可移动

QQ在线咨询

Copyright © 2006-  Shenzhen Baoan QiangXin Solder Manufactory.  All Rights Reserved

Tel:(86)755-27938799 (8线)   Fax:(86)755-27444798  Mobile:013603035148

 Http://www.szqxhx.com   E-mail: qx@szqxhx.com 

技术支持:中采网 IC160.com    备案号:ICP07001814  访问统计: